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理学硕士（智能半导体制造）

QS：52 THE：73

MSc Intelligent Semiconductor Manufacturing

工科电子与计算机工程

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City University of Hong Kong

专业链接

https://www.cityu.edu.hk/pg/programme/p86

入学时间2026

项目时长1-2年

项目学费6580人民币/每年

专业介绍

半导体在现代技术中至关重要，为从智能手机、人工智能到电动汽车和医疗设备等一切提供动力。半导体产业正在快速发展，需要经过先进制造、智能系统以及芯片封装和材料科学等新技术培训的熟练工程师。它也是全球政治和经济的关键领域，在建设与扩展生产设施、管理设备以及提高效率方面对专业知识有很高的需求。为了满足这些需求，香港和中国内地对专业教育的需求日益增长。本课程旨在培养学生在半导体和电子行业就业所需的关键技能，包括工艺控制、先进制造、材料、质量工程和可靠性等方面的知识。学生将学习如何解决技术问题、开发新工艺或新设备，并与企业合作开展实际项目。无论学生计划继续攻读研究生学位还是直接进入职场，毕业生都将具备为这一关键高科技领域做出贡献的能力。

申请要求

申请人须满足以下学术背景要求： 1. 学位要求：持有香港或海外认可高校的学士学位，或具备大学认可的同等学历；工程、科学或相关领域学位优先。 2. 专业背景：接受工程/科学类学位，或具备香港工程师学会（HKIE）、英国工程委员会成员机构等认可专业机构的毕业生会员资格，或其他经大学认可的学术与专业资历。 3. 学历认证：中国内地申请者需持有教育部认可的本科学历及学位。注：最终学年本科生若能在课程开始前取得所需学历，亦可申请。英语成绩要求（如托福79分、雅思6.0等）及面试安排属语言能力范畴，不纳入学术背景要求。

语言要求

专业录取人群画像

本科背景

申请成功案例本科学校类型分布

40.18%211

35.71%985

15.18%其他

7.14%中国港澳及海外院校

1.79%双一流

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申请日期

2026年开学季

2025开学-申请截止

2026开学2026-05-31申请截止

课程设置

本硕士专业聚焦智能半导体制造技术，核心课程包括半导体材料科学、半导体器件物理、半导体制造工艺、智能 manufacturing 系统、半导体封装与测试技术、半导体质量控制与可靠性、半导体设备自动化、大数据在半导体制造中的应用、人工智能在半导体工艺优化中的应用、半导体产业政策与市场分析等。学生将掌握半导体制造的核心技术与智能优化方法，培养半导体产业的高级工程技术能力。