理学硕士（科技与设计，先进集成电路设计与技术）

本课程项目共包含8门核心课程，每门12学分，总计96学分，聚焦于半导体技术与集成电路设计的前沿领域。课程涵盖从产品创新设计到先进制造的全链条知识体系。《设计创新》 以“发现-定义-开发-交付”四阶段设计创新循环为核心，强调设计思维在新产品、系统或服务开发中的应用。《半导体器件技术与设计：硅基及未来》 探讨半导体物理基础、硅技术瓶颈及下一代材料与器件架构。《数字IC设计》 涵盖晶体管级设计、逻辑电路、存储器与时序分析，并提供EDA工具与流片工艺的实践体验。《设计科学》 系统介绍设计原理与方法，连接工程与设计跨学科应用。《半导体技术中的材料与设计》 利用TCAD与多物理场仿真工具优化器件、电路与封装的电-热-机械协同设计。《先进CMOS器件可靠性与失效分析》 深入研究CMOS器件的可靠性机制与故障分析方法。《集成电路设计高级专题》 专注于射频集成电路（RFIC）设计，涵盖CMOS技术、建模与先进设计方法。《人工智能在半导体制造中的应用》 教授如何运用机器学习（Python、Keras、TensorFlow、PyTorch）提升良率、自动化检测与制造优化，实现数据与图像驱动的智能制造。整体课程体系融合设计、工程、材料、AI与制造，培养具备跨学科创新能力的高端人才。