理学硕士（科技与设计，集成电路设计、失效分析与可靠性）
QS：266Master of Science in Technology and Design (IC Design, Failure Analysis and Reliability) MSc
入学时间2026
项目时长1年
项目学费328009人民币/每年专业录取人群画像
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新加坡留学申请报告
启德教育2024-2025新加坡留学报告
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课程设置
本课程项目共包含12个学分的必修课程，涵盖半导体技术与设计的核心内容。课程包括：创新设计（聚焦设计创新周期的“发现-定义-开发-交付”四阶段，培养学生设计思维与跨学科协作能力）；硅基及超越硅的半导体器件技术（讲解半导体物理、材料特性及下一代技术挑战）；数字集成电路设计（涵盖晶体管级设计、逻辑电路、时序分析与EDA工具应用）；设计科学（介绍设计方法学，如需求分析、功能建模、可制造性设计等）；半导体技术中的材料与设计（使用TCAD与多物理场仿真工具优化器件与系统设计）；先进CMOS器件的可靠性工程与失效分析（深入理解器件可靠性机制与故障分析）；集成电路缺陷表征与失效分析技术（掌握晶圆制程分析与缺陷检测技术）；以及高级半导体器件失效分析技术（学习EMMI/OBIRCH、等离子FIB、纳米探针、2D/3D X射线等先进分析手段）。此外，学生需完成为期两个月的实习（在苏州华测纳米科技公司），虽不计学分，但为毕业必要条件。整体课程强调理论与实践结合，培养具备创新能力的高端半导体工程技术人才。
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查看更多相关资讯>新加坡第四所公立大学-新加坡科技设计大学，成立于2010年，是新加坡政府与美国麻省理工学院合作设立的公立大学。新加坡科技设计大学-科技与设计理学硕士，26年秋季入学新增3个专业方向： 1）人工智能（5月31日截止，26年9月入学）学费：S$54,500新币；接受计算机及相关专业本科学士学位申请。 2）光学与光子学（5月31日截止，26年9月入学）学费：S$54,500新币；接受工程、电子、光学、材料、物理等理工科专业本科学士学位背景申请。 3）人本AI风投创新 （1月31日截止，26年5月入学）；学费S$75,000新币；接受任何专业背景本科学士学位申请。 英文入学要求灵活，接受四六级成绩（425+）代替雅思6分，或是托福85分申请。
发布日期：2026-01-04成功案例
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