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理学硕士(先进半导体封装)

QS:128THE:401

Master of Science in Advanced Semiconductor Packaging

工科其它工程类
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马来西亚 I 马来西亚理科大学 查看学校详情

Universiti Sains Malaysia

项目时长其它
专业介绍
马来西亚理科大学(USM)先进半导体封装理学硕士项目致力于培养在半导体封装领域具备深厚理论基础与实践能力的高级专业人才。本项目聚焦于先进封装技术,涵盖芯片集成、材料科学、可靠性分析及新型封装工艺等核心内容,旨在推动半导体产业技术创新。课程结合科研与工程应用,强化学生在高密度互连、3D封装及系统级封装(SiP)等方面的专业技能,为学生在半导体产业链中的研发、生产与管理岗位奠定坚实基础。

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课程设置

基础课程通常包括高等数学或专业数学、大学英语、计算机基础、学科导论和研究方法,并根据专业对象配置必要的自然科学、人文社会科学或技术基础,形成后续学习所需的概念、工具与规范。专业核心课程一般围绕“对象—原理—方法—应用”递进展开,学习专业基本理论、关键知识和问题分析方法。方向课程一般设置若干专题模块,结合学科前沿、区域需求或不同应用场景进行选修。实验、实习或综合实践通常包括课程实验、案例研讨、专业见习、岗位实习、科研训练和毕业论文(设计),训练资料检索、规范操作、数据处理、问题解决、团队协作和专业成果表达能力。不同学校课程名称、模块比例和实践安排可能不同,具体课程以学校最新官方培养方案为准。

马来西亚马来西亚理科大学理学硕士(先进半导体封装)就业报告

Master of Science in Advanced Semiconductor Packaging

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