MSc Intelligent Semiconductor Manufacturing
理学硕士(智能半导体制造)硕士
半导体在现代技术中至关重要,为从智能手机、人工智能到电动汽车和医疗设备等一切提供动力。半导体产业正在快速发展,需要经过先进制造、智能系统以及芯片封装和材料科学等新技术培训的熟练工程师。它也是全球政治和经济的关键领域,在建设与扩展生产设施、管理设备以及提高效率方面对专业知识有很高的需求。为了满足这些需求,香港和中国内地对专业教育的需求日益增长。
本课程旨在培养学生在半导体和电子行业就业所需的关键技能,包括工艺控制、先进制造、材料、质量工程和可靠性等方面的知识。学生将学习如何解决技术问题、开发新工艺或新设备,并与企业合作开展实际项目。无论学生计划继续攻读研究生学位还是直接进入职场,毕业生都将具备为这一关键高科技领域做出贡献的能力。
申请要求
申请人须满足以下学术背景要求:
1. 学位要求:持有香港或海外认可高校的学士学位,或具备大学认可的同等学历;工程、科学或相关领域学位优先。
2. 专业背景:接受工程/科学类学位,或具备香港工程师学会(HKIE)、英国工程委员会成员机构等认可专业机构的毕业生会员资格,或其他经大学认可的学术与专业资历。
3. 学历认证:中国内地申请者需持有教育部认可的本科学历及学位。
注:最终学年本科生若能在课程开始前取得所需学历,亦可申请。英语成绩要求(如托福79分、雅思6.0等)及面试安排属语言能力范畴,不纳入学术背景要求。
语言要求
国际英语语言测试系统(IELTS)总分不低于6.0分
请注意,总分达到 6.0 分的申请者需要参加由相关学术单位组织的英语水平面试以证明其英语能力。而其他申请者可能无需参加此类面试。
中国大学英语六级考试(CET-6)成绩450分
| 科目 | 总分 | 阅读 | 听力 | 口语 | 写作 |
|---|
大学英语六级 | 450 | - | - | - | - |
开学与申请日期
2026
| 开学日期 | 申请开始日期 | 申请截止日期 | 申请状态 |
|---|
| 2026 | - | 2026-05-31 0天 | 已截止 |
课程描述
本硕士专业聚焦智能半导体制造技术,核心课程包括半导体材料科学、半导体器件物理、半导体制造工艺、智能 manufacturing 系统、半导体封装与测试技术、半导体质量控制与可靠性、半导体设备自动化、大数据在半导体制造中的应用、人工智能在半导体工艺优化中的应用、半导体产业政策与市场分析等。学生将掌握半导体制造的核心技术与智能优化方法,培养半导体产业的高级工程技术能力。