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香港科技大学

Master of Science Program in Integrated Circuits

理学硕士(集成电路)硕士

国家/地区

中国香港

学校

香港科技大学

专业大类

工科

专业阶段

硕士

专业细分类

电子与计算机工程

学制

全日制:1年 非全日制:2年

学费

全日制:港币298,000元;非全日制:港币258,000元

申请要求

申请硕士课程者须持有受认可院校颁发的学士学位,或经批准的同等学历。具体要求为电子工程、工程科学或物理科学专业,且获得二等荣誉学士学位。

语言要求

雅思(学术类):总分6.5,各小分均不低于5.5

科目总分阅读听力口语写作

雅思

6.55.55.55.55.5

80(适用于2026年1月21日之前参加的考试)

科目总分阅读听力口语写作

托福

80----

4.5(自2026年1月21日起参加的考试)

科目总分阅读听力口语写作

新托福

4.5----

开学与申请日期

2027
开学日期申请开始日期申请截止日期申请状态
2027-092026-09-012027-04-01 207天 开放中
2027-092026-09-012026-12-01 86天 开放中
2026
开学日期申请开始日期申请截止日期申请状态
2026-09-012025-09-012026-4-1 NaN天 已截止
2026-09-012025-09-012025-12-1 NaN天 已截止

课程描述

该课程为集成电路设计与应用理学硕士(MSc in IC Design and Applications)项目,总学分要求为25学分,结构如下:

- 核心课程(22学分):共7门必修课,涵盖CMOS/VLSI数字与模拟集成电路设计、嵌入式系统、半导体器件建模、以及贯穿全流程的“引导式芯片设计项目”(4学分,含流片与测试实践)。
- 选修课程(3学分):从3门指定课程(电源管理电路、CMOS射频IC设计、工程思维与创业)或编号EESM 6000–6009的专题课中任选一门。
- 学分转换:最多可转认3学分,须经项目主任及大学批准。
- 跨专业选课:经批准,最多可用9学分来自本专业课程列表以外的课程(含非EESM课程,但非EESM课程不超过3学分)。
- 其他规定:
- 兼读生每学期最多修读9学分;
- 毕业需满足平均绩点(GGA)≥2.850,未达标者须重修或补修课程;
- 部分外院课程受名额限制。

课程强调工业级实践能力培养,尤其通过EESM 6970项目实现从定义、设计、仿真、流片到测试、封装、数据手册编写的完整IC开发闭环。

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