MSc in Microelectronics and Integrated Circuits
微电子与集成电路理学硕士硕士
本微电子与集成电路理学硕士项目提供全面且注重实践的教育,涵盖集成电路(IC)开发的完整生命周期——从半导体物理与器件设计,到芯片架构、制造、封装、测试及自动化。该项目通过实验课程与产业合作,将严谨的理论学习与实际操作经验紧密结合,旨在培养毕业生在科研领域或快速发展的半导体行业中担任领导角色的能力。
毕业生将获得以下能力:
- 扎实的半导体物理、器件及集成电路基础知识;
- 熟练掌握业界标准的电子设计自动化(EDA)工具,以及仿真、验证和制造技术;
- 具备创新解决复杂微电子问题的能力,覆盖器件、电路与系统各层面;
- 精通设计优化、自动化及高效系统开发;
- 深入理解先进制造工艺、材料及封装技术;
- 出色的沟通能力、团队协作能力及跨学科合作能力;
- 对微电子领域的伦理规范、可持续发展、安全要求、知识产权保护及其对社会更广泛影响的深刻认知。
本项目融合理论深度与现实应用,助力学生在这一关乎全球发展的关键技术领域中,负责任地推动创新。
语言要求
雅思(学术类):6.5分(基于考试中心/在线考试);
托福:550分(纸笔考试)/79分(网考/家庭版)
课程描述
以下是该微电子与集成电路理学硕士(M.Sc.)课程的简明总结:
- 学分要求:学生须修满至少24学分,其中9学分为核心必修课(标有号的三门课程:ICMS5711、ICMS5712、ICMS5713)。
- 选课灵活性:
- 经相关课程主任批准,最多可选修2门(共6学分)来自工学院内其他M.Sc.项目的课程;
- 全日制学生还可修读电子工程系开设的其他日间授课研究生课程;
- 可申请最多2门课程(6学分)的学分豁免,须经课程主任及研究生院院 Dean 个案审批。
- 课程列表:共13门课程,每门3学分,涵盖模拟/数字/射频/混合信号/功率/汽车电子/人工智能/ RISC-V /先进封装等前沿方向;另含1门研究与开发项目(ICMS5802) 和1门实习课程(ICMS5902),均为可选实践类课程。
该课程结构兼顾理论深度与产业应用,支持个性化学习路径与跨领域拓展。