Electronic Engineering BEng (Hons)

以下是 Bangor University 电子工程（荣誉）工学士（BEng Hons）2026–27学年起始年级 的课程结构中文简明总结（按学年划分，聚焦核心信息）：

第一学年（2026–27）｜共120学分｜全为必修模块

• 高级工程与应用科学数学（ICE-1211｜20学分｜英文授课）
  覆盖微积分、微分方程、矩阵、向量、统计与概率，夯实工程数学基础。


• 专业视角（ICE-1001｜20学分｜英文）
  培养科技写作、职业伦理、法律意识及持续专业发展能力。


• 计算机体系结构与操作系统（ICE-1501｜20学分｜英文）
  涵盖CPU架构、存储系统、I/O通信及OS原理与实现。


• 命令式编程基础（ICE-1111｜10学分｜英文）
  以C/Python等语言实践编程逻辑与问题求解，强调动手训练（80%实操评估）。


• 嵌入式系统导论（ICE-1112｜10学分｜英文）
  基于Arduino平台开展硬件交互项目，融合编程与基础电路设计。


• 电气与电子原理（二选一）：
  
  
  • ICE-1301（英文｜20学分）或 ICC-1301（威尔士语｜20学分）
    DC/AC电路分析、半导体物理基础，含50%实验考核。
  
  
  
  


• 电路设计（含数字逻辑）（二选一）：
  
  
  • ICE-1302（英文｜20学分）或 ICC-1302（威尔士语｜20学分）
    电源、放大器、组合/时序逻辑电路设计与测试，同步配套实验。
  
  
  
  

✅ 注：语言选项模块（ICE/ICC）不可混选，须统一选择英文或威尔士语授课路径。

第二学年（2027–28）｜共120学分｜全为必修模块

• 可持续项目规划与管理（ICE-2001｜20学分｜英文）
  融合敏捷（Agile）与瀑布（Waterfall）方法，聚焦绿色技术项目落地。


• 超大规模集成电路（VLSI）与数字电路（ICE-2301｜20学分｜英文）
  深化数字系统设计，引入FPGA开发与ASIC概念；含强制性实践考核（30%，须通过）。


• 微电子与纳米光子学（ICE-2312｜20学分｜英文）
  讲授器件物理、制造工艺及光电集成系统。


• 模拟电路设计与通信（ICE-2321｜20学分｜英文）
  放大器、振荡器、调制器设计，结合PCB实作与行业级电路仿真技能。


• 电子团队项目（二选一）：
  
  
  • ICE-2003（英文｜20学分）或 ICC-2003（威尔士语｜20学分）
    多团队“微型创业”环境，锻炼产品设计、融资提案与跨职能协作。
  
  
  
  


• 数学方法与线性系统（二选一）：
  
  
  • ICE-2211（英文｜20学分）或 ICC-2211（威尔士语｜20学分）
    引入拉普拉斯变换、极零点图、频域分析等现代系统建模工具。
  
  
  
  

第三学年（2028–29）｜共120学分｜含核心+选修

• 电磁学（ICE-3302｜20学分｜英文）
  向量微积分、麦克斯韦方程组、场论基础，支撑射频/天线方向进阶。


• 研究方法（ICE-3002｜10学分｜英文）
  文献综述、科研伦理、社会影响评估，并嵌入CV撰写、面试技巧等就业支持。


• 个人毕业设计（二选一）：
  
  
  • ICE-3001（英文｜30学分）或 ICC-3001（威尔士语｜30学分）
    独立课题研究，含进度报告、海报展示、论文与答辩，占总学分1/4。
  
  
  
  


• 质量管理（二选一）：
  
  
  • ICE-3011（英文｜20学分）或 ICC-3011（威尔士语｜20学分）
    工程标准、ISO框架、质量控制流程在产品开发中的应用。
  
  
  
  


• 控制系统（二选一）：
  
  
  • ICE-3321（英文｜20学分）或 ICC-3321（威尔士语｜20学分）
    动态建模（机械/热/流体系统）、MATLAB控制工具箱实战。
  
  
  
  


• 选修模块（任选其一｜20学分）：
  
  
  • 信号处理与传感器（ICE-3301）：数字滤波、谱分析、传感接口设计。
  
  
  • 微波工程（ICE-3303）：史密斯圆图、阻抗匹配、微波通信与医疗应用。
  
  
  
  

⚠️ 可选模块还包括：Enterprise by Design（创新设计）、Summer Placement（暑期实习），但学分未明确标注，属拓展类非计分主干课。

✅ 课程特色亮点：

• 全程强调“理论+实验+项目”三维融合，首年即接触Arduino/FPGA，第三年直通产业级设计（PCB、FPGA、射频）。


• 双语授课机制（英/威）贯穿三年，学生可全程选择任一语言路径完成学位。


• 职业能力深度嵌入：从学术写作（Y1）、项目管理（Y2）、质量体系（Y3）到求职实训（Y3 Research Methods）。


• 毕业设计（30学分）为最高权重模块，体现独立科研与工程实践综合能力。

如需进一步提炼成表格版大纲、学分分布图或中英对照术语表，可随时告知。