Electronic Engineering MEng

以下是 Bangor University 电子工程 MEng（2026–2030）四年制全日制课程 的清晰、结构化中文概要（严格基于所提供文本，无额外推断）：

🎓 课程总览

• 学位：电子工程工学硕士（MEng）


• 学制：4年全日制（2026年9月入学，2030年毕业）


• 总学分：共 480 学分（每年 120 学分）


• 语言选择机制：部分核心模块提供 英语（ICE-xxx）或威尔士语（ICC-xxx）版本，学生每组二选一，学分与内容等效。

📚 逐年模块结构

第一年（2026–2027）｜夯实基础

• Advanced Mathematics for Engineering（20学分｜核心）
  工程数学：微积分、微分方程、矩阵、统计与概率。含4次课堂测验+习题集+期末考。


• Professional Perspectives（20学分｜必修）
  工程职业素养：科技写作、伦理法律、持续专业发展（CPD），考核含报告、演示、规划文档。


• Computer Architecture & OS（20学分｜必修）
  计算机体系结构与操作系统原理。


• Imperative Programming Foundations（10学分｜必修）
  C/Python等命令式编程入门，重实践（80%实验+20%小测）。


• Introduction to Embedded Systems（10学分｜必修）
  Arduino平台实操：传感器接口、简单电路、项目驱动学习。


• Electrical & Electronic Principles（20学分｜必修｜ICE-1301 或 ICC-1301）
  电路基础（AC/DC）、半导体物理、实验占50%。


• Circuit Design (incl. Digital Logic)（20学分｜必修｜ICE-1302 或 ICC-1302）
  电源设计、晶体管放大器、数字逻辑电路，实验占50%。

✅ 第一年共 120学分，全部为必修/核心模块，无选修。

第二年（2027–2028）｜能力深化

• Sustainable Project Planning & Management（20学分｜必修）
  融合“瀑布流”与“敏捷”方法的可持续项目管理。


• VLSI & Digital Circuits（20学分｜必修）
  数字系统进阶、FPGA设计与实现；实践考核为强制通过项（占30%，未通过不得升年级）。


• Microelectronics & Nanophotonics（20学分｜必修）
  微纳器件物理、制造工艺与系统集成。


• Analogue Circuit Design & Communications（20学分｜必修）
  放大器/振荡器/调制器设计、PCB实操、通信模块开发；考核含3次CA测试+小组项目。


• Electronics Team Project（20学分｜必修｜ICE-2003 或 ICC-2003）
  多团队“微型创业”生态：产品设计、融资模拟、技术路演；考核为4次里程碑汇报+终期技术报告。


• Mathematical Methods & Linear Systems（20学分｜必修｜ICE-2211 或 ICC-2211）
  线性系统建模、拉普拉斯/傅里叶分析、极零点图、频域分析。

✅ 第二年共 120学分，全部为必修/核心模块。

第三年（2028–2029）｜研究与综合应用

• Electromagnetics（20学分｜必修）
  矢量微积分、麦克斯韦方程、电磁场理论；含2次作业+期末考。


• Research Methods（10学分｜必修）
  文献综述、科研伦理、社会影响评估、CV/面试等就业技能。


• Individual Project（30学分｜核心）
  独立课题研究（如硬件设计、算法开发等），含进度报告、海报、论文、答辩。


• Quality Management（20学分｜必修｜ICE-3011 或 ICC-3011）
  工程质量标准、商业级产品开发流程。


• Control Systems（20学分｜必修｜ICE-3321 或 ICC-3321）
  动态系统建模（机械/热/流体）、MATLAB控制工具箱；含期中测验+MATLAB实操+期末考。


• 选修模块（任选1门，20学分）
  
  
  • Signal Processing & Transducers（信号处理与传感器）
  
  
  • Microwave Engineering（微波工程）
  
  
  
  

✅ 第三年共 120学分：100学分必修 + 20学分选修。
⚠️ 注：Enterprise by Design 和 Summer Placement 为可选模块（无学分标注），不计入120学分要求。

第四年（2029–2030）｜前沿整合与领导力

• Nano-Electronics & High-Speed Design（20学分｜必修）
  高速数据通信、纳米加工、光电集成。


• RF and Optical MEMS（20学分｜必修）
  射频/光MEMS器件、COMSOL多物理场建模。


• MEng Team Project（40学分｜核心｜ICE-4002 或 ICC-4002）
  国际跨学科团队项目（如与墨西哥/中国高校合作），解决真实世界问题；强调跨时区协作与系统集成。


• 选修模块（共40学分，分学期选）
  
  
  • Semester 1（任选1门，20学分）：
    
    
    • Advanced Sensor Systems
    
    
    • Broadband Communication Systems
    
    
    • Mobile Communications Systems（2G–5G+）
    
    
    • Advanced Optical Communications（光纤通信）
    
    
    
    
  
  
  • Semester 2（任选1门，20学分）：
    
    
    • Enterprise Design and Modelling（COMSOL建模）
    
    
    • Advanced Control Systems（数字控制）
    
    
    
    
  
  
  • 可选（最多1门，20学分）：
    
    
    • Programmable Logic Controllers（PLC工业应用与功能安全IEC-61508）
    
    
    
    
  
  
  
  

✅ 第四年共 120学分：80学分必修 + 40学分选修（需按学期分配）。

✅ 关键特点总结

• 实践贯穿全程：所有核心模块均含实验室/项目环节，占比常达40–50%。


• 语言灵活性：从第1年至第4年，多门核心课提供英/威双语授课选项（ICE/ICC代码）。


• 项目进阶路径：个人项目（Y3）→ 国际团队项目（Y4），强化研究与领导力。


• 产业衔接紧密：PLC安全标准、5G/光纤通信、FPGA、COMSOL建模等均为行业急需技能。


• 职业支持系统化：Y2设项目管理、Y3设研究方法与就业培训、Y4设企业建模与国际协作。

如需进一步整理为表格、学分分布图或中英文对照课程清单，可随时告知。