MSc Electronics Engineering (18-month route)
电子工程理学硕士(18个月路径)硕士
本课程使学生深入理解电子工程,重点在于利用微处理器、数字信号处理器(DSP)和现场可编程门阵列(FPGA)等技术,为智能、可持续的应用设计并整合软硬件系统。学生将学习智能嵌入式系统、混合模式与超大规模集成电路(VLSI)技术等核心领域,同时通过基于小组的学习方式培养管理和就业能力。
通过动手实验、仿真、研究以及真实案例分析,毕业生将具备扎实的分析能力、实践能力和解决问题的能力,以应对工程与制造领域的各种挑战。该课程为学生在各行各业的职业发展做好充分准备,职业方向涵盖从技术专家到承担管理职责的各类岗位。
申请要求
本课程面向希望拓展电子工程领域知识的学生,尤其侧重嵌入式智能系统方向,涵盖人工智能、可持续性及智能系统工程等内容。学生将系统了解电子工程领域的最新进展。课程由拥有25年以上电子工程教学经验、在国际上享有盛誉的学院提供支持,并配备先进的实验室设施及最新工程软件,为学生提供良好的实践与学习环境。
语言要求
托福(TOEFL):研究生要求总分79,其中阅读18分、写作17分、听力17分、口语20分。
培生英语考试(PTE):研究生要求总分59(单项不低于59)。
| 科目 | 总分 | 阅读 | 听力 | 口语 | 写作 |
|---|
PTE | 59 | 59 | 59 | 59 | 59 |
6.5分(各单项不低于5.5分),适用于研究生课程
| 科目 | 总分 | 阅读 | 听力 | 口语 | 写作 |
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雅思 | 6.5 | 5.5 | 5.5 | 5.5 | 5.5 |
课程描述
该课程包含8个必修模块,每个模块均为15学分,总计120学分。所有模块均为必修课,构成课程的核心内容。模块包括:高级可重构系统设计、移动通信系统、射频与微波工程、人工智能及其应用、数字信号处理及其应用、嵌入式控制系统、嵌入式系统与物联网,以及混合模式与超大规模集成电路技术。这些模块涵盖了现代电子工程与嵌入式系统领域的关键技术,强调理论与实际应用的结合,旨在培养学生在智能系统、通信、集成电路和物联网方面的专业能力。课程结构紧凑,聚焦前沿技术,为后续深入学习或从事相关领域工作奠定坚实基础。