Master of Science in Engineering (Microelectronics Science and Technology) MSc(Eng)
工程学理学硕士(微电子科学与技术)硕士
研究型硕士(工程学)微电子与半导体技术课程(MEST)旨在为学生在快速发展的微电子和半导体行业——现代科技的基石领域——中开启职业生涯做好准备。这一专业领域涵盖先进的材料、工艺与科学,本课程提供全面的知识体系和实践培训,以满足业界强烈的需求。学生将获得涵盖整个半导体价值链的全方位、多学科理解,有助于他们未来成为工程师、管理者或企业家。
课程内容涵盖半导体器件科学、制造工艺和器件设计等关键主题。学生将通过实践项目获得动手经验,包括设计和实施制造工艺,并受益于丰富的体验式学习机会。为完成学业,学生须修读48学分的课程,并完成一篇占24学分的学位论文。
申请要求
申请人须满足以下学术背景要求:
1. 符合香港大学入学基本要求;
2. 持有工程或相关理学领域的学士学位,或本校或其他经认可的同等学历;
3. 若所持学位来自非英语授课/考核的境外院校,须满足大学对高阶学位规定的英语能力要求;
4. 如有需要,须通过资格考试。
个别情况下可申请豁免部分要求,将按个案审核。
语言要求
总分不低于6.0,且各项小分不低于5.5;或
| 科目 | 总分 | 阅读 | 听力 | 口语 | 写作 |
|---|
雅思 | 6.0 | 5.5 | 5.5 | 5.5 | 5.5 |
开学与申请日期
2026
| 开学日期 | 申请开始日期 | 申请截止日期 | 申请状态 |
|---|
| 2026-09 | - | 2026-04-20 0天 | 已截止 |
| 2026-09 | - | 2026-01-02 0天 | 已截止 |
课程描述
该课程体系为微电子与纳米技术方向的研究生培养方案,共包含17门学科课程(每门6学分)和1项毕业论文(24学分),总计126学分。所有学科课程均为专业核心课(Discipline course),覆盖材料表征、固态物理、半导体器件、集成电路设计(模拟/数字/系统级)、微纳加工工艺、纳米技术、光电子学、薄膜晶体管、微系统应用等关键领域,体现强交叉性与前沿性。课程设置注重理论与实践结合,如《安全培训与微电子工艺》强调实验安全与实操能力,《微系统在能源、生物医学及消费电子中的应用》突出工程落地。毕业论文(Dissertation)作为综合性的“顶点体验”(Capstone Experience),占24学分,旨在培养学生独立科研与工程实践能力。整体课程结构系统完整,聚焦微电子与纳米科技前沿,支撑高层次创新人才培养。