Master of Science in Engineering (Integrated Circuits and Electronic Systems)

该课程体系为集成电路与电子系统方向的研究生培养方案，共包含16门课程，总学分144分（含24学分毕业论文）。其中：

- 核心课程（Core Courses）共7门，每门6学分，合计42学分：
包括《集成电路系统设计》《模拟集成电路设计、计算与存储》《数字系统设计技术》《先进半导体器件》《混合信号集成电路》《计算机系统结构》及《毕业论文》（24学分，属核心必修环节）。

- 选修课程（Elective Courses）共9门，每门6学分，合计54学分：
涵盖前沿交叉领域，如《集成存储器件技术》《先进电力电子技术》《电源管理集成电路》《面向功率与射频应用的宽禁带器件技术》《先进电子封装与集成》《集成硅基光子学》《从AI软件到硬件：机器学习与电子设计自动化导论》《神经网络、模糊系统与遗传算法》《分布式系统》《微纳制造技术》。

课程设置强调集成电路设计（模拟/数字/混合信号）、半导体器件物理、系统架构、先进封装、新型器件（宽禁带、光子、存储）、AI硬件协同及制造工艺等多维度能力培养，理论与实践并重，支撑高端芯片与系统研发人才的系统化训练。